2012年LED封裝技術(shù)四大發(fā)展趨勢/LED大功率投光燈
來源： 作者： 時(shí)間：2012-10-29 瀏覽次數(shù)：
LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有：矽基LED、COB封裝技術(shù)、復(fù)晶型LED芯片封裝、高壓LED。。
矽基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注，是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng)，因此功率可做得更大，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展矽基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導(dǎo)致成本還偏高。
COB光源生產(chǎn)成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。
目前存在的問題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
復(fù)晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標(biāo)之一。復(fù)晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復(fù)雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片 工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡化了復(fù)晶型芯片封裝的技術(shù)門檻，在未來節(jié)能減碳的驅(qū)動(dòng)下，復(fù)晶型芯片封裝會(huì)是很好的解決方案。
高壓LED的封裝也是一大重點(diǎn)。高壓產(chǎn)品的問世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購買成本，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應(yīng)用。
